硝苯地平包芯片的研制

摘要：

目的:通过比较硝苯地平包芯片3种制粒方式及不同处方并考察其体外溶出与释药行为,筛选出最佳制粒方式及最优处方,以期得到与原研药Adalat相似的溶出曲线.方法:通过对比直压、干法制粒和湿法制粒3种方式制备的颗粒的流动性及溶出结果差异,选出最佳制粒方式.调整芯片崩解剂及外层片壳中羟丙基纤维素来控制硝苯地平的释放,对芯片的处方、制备工艺进行研究,以自制品的释放曲线及其与参比制剂释放行为相似因子为考察指标,筛选包芯片最优处方组成.结果:低黏度羟丙基纤维素(HPC-L):中黏度羟丙基纤维素(HPC-M)比例3∶1,芯片崩解剂所占质量百分比为5％,采用干法制粒工艺制得的自制片与原研溶出曲线相似.结论:自制芯片与包芯片体外溶出相似因子f2均大于50,选择干法制粒方式制粒,工艺简单,颗粒出来后可以直接利用,不需要干燥,节省人力物力,提高工作效率.

关键词：硝苯地平、包芯片、干法制粒、湿法制粒、相似因子

所属期刊栏目：27

分类号：R943(药剂学)

在线出版日期：2018-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：2302-2307