10.3969/j.issn.1674-7844.2011.01.021
三星半导体与中国信息安全测评中心签署智能卡芯片测评协议
三星半导体<br> 上海三星半导体有限公司开发及生产的主流智能卡芯片系列产品由中国信息安全测评中心进行信息安全产品分级评估测评(EAL4+)。
半导体、中国、信息安全产品、安全测评、中心、签署、智能卡芯片、系列产品、分级评估、生产、上海、开发
TP3;TN9
2014-09-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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10.3969/j.issn.1674-7844.2011.01.021
半导体、中国、信息安全产品、安全测评、中心、签署、智能卡芯片、系列产品、分级评估、生产、上海、开发
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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