CeO2基磨粒在化学机械抛光中的研究进展

摘要：

CeO2由于其适当的机械性能及高的化学活性,更重要的是其对Si3N4/SiO2的高选择性去除,使其被广泛应用于浅槽隔离化学机械抛光工艺中.本文论述了 CeO2基抛光液的抛光机制的研究进展,从CeO2磨料的形貌尺寸、晶体结构、力学性能方面分析了磨料性质对抛光性能的影响,并进一步讨论了 CeO2基研磨颗粒及相关辅助抛光技术在CMP应用上的研究进展.以此为CeO2基磨料的可控制备及新型抛光技术的发展提供借鉴,并希望能够促进CeO2基研磨颗粒在抛光工艺中作用机制的揭示,使CeO2抛光液更广泛地应用于材料的平坦化处理中.

关键词：化学机械抛光、CeO2、研磨颗粒

所属期刊栏目：40

分类号：O614.33(无机化学)

资助基金：国家自然科学基金51905324

在线出版日期：2022-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：181-193