添加0.1%Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与铜基板间的金属间化合物的影响

摘要：

研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe(x=0, 0.1%)焊料合金与Cu基板250 ℃钎焊及170 ℃恒温时效时对基体和界面金属间化合物(IMC)的形成与长大行为的影响. 结果发现, 在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加0.1%Ce后, 能够抑制基体和钎焊界面反应及随后时效过程中IMC的形成与生长. 焊点最初的界面IMC为Cu6Sn5, 时效5 d之后, 该两钎焊体系中均发现了Cu3Sn薄层的生成, 且随着时效时间的增加, 各IMC层厚度有明显的增加趋势. 与Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点相比, Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ce/Cu钎焊体系焊点界面处的IMC层更为平整和细薄. 时效过程中, 界面IMC的形成与长大受扩散机制控制.

关键词：金属间化合物、界面、Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料、稀土

所属期刊栏目：25

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：湖南省科技攻关项目06YKG2056

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：707-712