SiC陶瓷与金属Ta连接的残余应力

摘要：

碳化硅陶瓷与金属的焊接结构应用于一些高技术领域, 而金属钽常被作为实现与其他金属焊接的过渡材料.焊接残余应力降低连接强度和结构的稳定性.采用弹性有限元方法计算了SiC-Ta连接试样的残余应力, 并采用四点弯曲试验检验了计算结果.

关键词：SiC陶瓷、Ta、残余应力

所属期刊栏目：21

分类号：O614(无机化学)

在线出版日期：2004-02-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：98-101