基于Sn63Pb37焊膏的喷印技术应用研究

摘要：

焊膏喷印技术是一种新兴的无钢网喷印工艺技术,利用喷印设备独特的喷射器结构在印制板上方以极高的速度喷射焊膏.该文以Sn63Pb37焊膏为喷印对象,对比分析了丝网印刷用Sn63Pb37焊膏和喷印用Sn63Pb37焊膏组成比例,同时根据IPC 7525对丝网印刷的钢网工装厚度推荐值,通过理论分析研究,找出印制电路板上不同封装的引脚中心间距与其焊膏喷印参数之间的对应关系,建立了数学模型.最后通过工艺样件设计、Sn63Pb37焊膏喷印试验、焊膏喷印检测、焊点形貌分析和切片分析等环节验证了数学模型的正确性,并取得了较好的焊膏喷印应用效果.此外,其他型号的焊膏也可利用该应用研究方法建立数学模型,具有较强的指导意义.

关键词：Sn63Pb37焊膏、喷印、丝网印刷、数学建模

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：43-45