10.3969/j.issn.1673-9957.2022.02.042
半导体、液晶面板行业含铜废水处理新工艺
在半导体和液晶面板生产过程中为降低生产成本,提高产品可靠性,在铜制程的电镀液和蚀刻液中添加有机螯合剂逐渐成为一种趋势.由于螯合剂与Cu2+会形成环状化合物其结构非常稳定,传统除铜工艺难以将废液和废水中的Cu去除,使制造生产工艺的改良遇到许多障碍.如何处理含有螯合剂的Cu废液和废水一直以来缺少系统性研究.该文对多种处理工艺路线进行对比,提出一套低成本、高效率的以FeSO4为破络剂的废水处理工艺,以期对半导体和液晶面板行业的工艺改善提供帮助.
半导体、液晶面板、含铜废水、螯合剂
X703(一般性问题)
2022-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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