插装元件通孔回流焊接工艺

摘要：

通孔回流焊工艺(THR,Through-hole Reflow)在SMT制程中有广泛的应用空间,SMT贴片元件与插装元件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高SMT制程效率的作用.该文简要分析通孔回流焊工艺技术的优势与装配设计要求、SMT制程流程等,解决了插装元件在波峰焊接或手工焊接中成本较高、效率较低等问题,同时为通孔回流焊工艺中插装元件焊接的质量控制提供了参考.

关键词：SMT;通孔回流焊接;锡膏量;焊接验证

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2022-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：71-73