降低封焊开裂的封装结构及其制备方法研究

摘要：

传统的封装技术,存在的缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等.该文提供了一种具有更好的封装密度、更好的电性能和热性能电子元器件封装技术,该技术缩小了金属与陶瓷基座的热膨胀系数,降低了封焊开裂率,提高了加工效率和设计效率,降低了设计成本.该封装技术在电子产品封装行业中具有一定借鉴意义.

关键词：封焊开裂、封装结构、制备方法

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-07-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：100-102