预置锡线激光焊接法在手机摄像头自动化生产中的应用

摘要：

激光焊接具有焊接速度快、热影响区域小,焊点无污染等特点,在工业制造中应用广泛.但在结构紧凑的手机摄像头生产中遭遇难题.本文提出了预置锡线的激光焊接新方法,并以具体型号的手机摄像头模组为例,在自行设计的自动化设备中进行实验研究.研究结果发现在激光功率5.3W,光斑大小为Φ0.3mm,焦距为51mm,焊接时间为200ms的工艺条件下,弹片和线圈能形成性能良好的焊点,在自动化生产中的合格率达到96%以上.

关键词：激光焊接、锡线、手机摄像头、自动化

分类号：TG409(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-06-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：11-12