10.3969/j.issn.1673-9957.2015.24.011
3D封装与硅通孔(TSV)技术
随着对芯片集成度以及对电性能要求越来越高,近些年来3D封装发展迅速。其中硅通孔技术(TSV)被认为是实现3D封装的最好选择之一。因此TSV工艺逐渐成为微电子领域的热门话题之一,并且促进着微电子行业进一步向前发展。本文分析了硅通孔技术的优点以及挑战,同时也简单介绍了硅通孔技术的应用。
硅通孔、三维封装、TSV技术展望
TN605(电子元件、组件)
2015-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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