3D封装与硅通孔（TSV）技术

摘要：

随着对芯片集成度以及对电性能要求越来越高，近些年来3D封装发展迅速。其中硅通孔技术（TSV）被认为是实现3D封装的最好选择之一。因此TSV工艺逐渐成为微电子领域的热门话题之一，并且促进着微电子行业进一步向前发展。本文分析了硅通孔技术的优点以及挑战，同时也简单介绍了硅通孔技术的应用。

关键词：硅通孔、三维封装、TSV技术展望

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2015-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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