10.3969/j.issn.1673-9957.2015.17.037
影响硅片倒角加工效率的工艺研究
本文通过分析倒角边缘磨削原理,利用不同尺寸的晶圆,不同的倒角吸盘转速,不同甩干程序对晶片进行倒角程序加工并统计其加工时间,进而分析不同加工条件对倒角边缘磨削加工效率的影响,从而进行最大的改善、优化和提升.
倒角边缘磨削、晶圆尺寸、吸盘转速、甩干、磨削效率
TQ164
2015-09-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
51-52
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1673-9957.2015.17.037
倒角边缘磨削、晶圆尺寸、吸盘转速、甩干、磨削效率
TQ164
2015-09-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
51-52
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn