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10.3969/j.issn.1673-9957.2015.17.037

影响硅片倒角加工效率的工艺研究

引用
本文通过分析倒角边缘磨削原理,利用不同尺寸的晶圆,不同的倒角吸盘转速,不同甩干程序对晶片进行倒角程序加工并统计其加工时间,进而分析不同加工条件对倒角边缘磨削加工效率的影响,从而进行最大的改善、优化和提升.

倒角边缘磨削、晶圆尺寸、吸盘转速、甩干、磨削效率

TQ164

2015-09-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

51-52

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1673-9957

11-5601/T

2015,(17)

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