电子组装用BGA器件的无铅返修过程中的焊接温度曲线分析

摘要：

在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品中，各式封装技术不断涌现，BGA是当今封装技术的主流。随着无铅焊接工艺的应用，相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战，其中焊接温度曲线的设置是保证返修质量的关键。本文结合BGA的无铅返修工艺流程，对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析，以期对BGA器件的无铅返修工艺的优化提供一定的指导意义。

关键词：BGA、无铅、返修工艺、温度曲线

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：165-165