孔隙率和晶粒度对纯钨导热性能的影响

摘要：

常温下钨的热导率为173 W/m·K,作为聚变第一壁的候选材料,其导热性能非常重要.纯W的导热性能与其孔隙、晶界和位错等组织缺陷有关,孔隙和晶界在固体传热过程中会吸收或散射导热电子,减少电子数量和缩短电子平均自由程,降低材料的热导率.本研究选取了不同孔隙率和晶粒度的纯W试样,表征与分析试样的微观组织形貌,测量和计算所有试样的热导率,研究了纯W材料在25～450℃内的热导率的变化.研究结果表明,纯W孔隙数量减少和体积减小,孔隙率减小,热导率增大;晶粒度增大,晶界数量减少,热导率增大.温度升高,孔隙和晶界降低纯W材料热导率的效果减弱.因此,获得了钨的孔隙率、晶粒度和导热性能的关系,对于核聚变钨材料的选择与加工具有重要的参考价值.

关键词：纯钨、孔隙率、晶粒度、导热性能

所属期刊栏目：38

分类号：TG146.4+1(金属学与热处理)

资助基金：国家重大研发计划项目;国家自然科学基金;国家自然科学基金;安徽省自然科学基金;合肥市自然科学基金;中央高校基本科研业务费专项

在线出版日期：2023-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：45-50