W/Ti层状复合材料的弯曲断裂行为及其有限元模拟

摘要：

层状增韧复合材料是提高钨材料韧性的有效方法之一.利用放电等离子体烧结装置在不同温度下连接制备了W/Ti层状复合材料,分析了该复合材料的组织、三点弯曲力学性能和断裂机制,并对其三点弯曲断裂过程进行了有限元模拟.结果表明,Ti韧化层可以有效提高钨材料的韧性,W/Ti层状复合材料的三点弯曲曲线上显示了明显的"伪塑性".W/Ti层状复合材料受到弯曲载荷作用后,主要的断裂行为有W层中隧道裂纹的形成、Ti层的塑性变形及剪切断裂、W/Ti界面裂纹的扩展及偏转.同时,有限元模拟结果很好地证实了W/Ti层状复合材料的断裂过程.

关键词：钨层状复合材料、微观组织、断裂机制、有限元模拟

所属期刊栏目：36

分类号：TB331;TG111.91(工程材料学)

资助基金：安徽省重点研究与开发计划项目202104b11020023

在线出版日期：2022-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：57-64