灯内钨电极激光焊应用研究

摘要：

通过焊接处外观、电子显微组织、焊接牢度、弯折强度及制灯后的使用情况,对比研究灯内钨电极激光焊和电阻焊两种焊接方法的优劣,探讨研究了灯内钨电极激光焊取代电阻焊的可行性.结果表明:激光焊接方法的焊接处外观质量良好,未出现明显表面焊接破损;激光焊焊接处的热影响区小、晶粒较小,焊接牢度较电阻焊更稳定,焊接处弯折强度与母材弯折强度相当,高于电阻焊焊接处弯折强度.激光焊质量、生产效率显著高于电阻焊,验证了灯内钨电极激光焊取代电阻焊的可行性.

关键词：电极、激光焊、电阻焊、显微组织、焊接牢度

所属期刊栏目：31

分类号：TN205(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2016-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：46-49