纯钼骨架熔渗Mo-Cu合金工艺研究

摘要：

研究了利用纯钼骨架熔渗法制备Mo70Cu30、Mo60Cu40（质量分数）合金的相关工艺。结果表明：试验原料可选取经高温预处理及筛分后费氏粒度为5.2μm，粒度分布范围较窄及C、O含量低的纯钼粉，不添加诱导Cu粉。利用限位法压制成型的钼素坯经H2气氛在1200～1300℃预烧结出孔隙率ε（%）为33.5%、45.2%的纯钼骨架，在H2气氛熔融态Cu中经1200～1350℃熔渗60～120 min可制得Cu含量为31.3%、40.7%的Mo70Cu30、Mo60Cu40合金。利用纯钼骨架熔渗法制备的Mo-Cu合金相对密度可达到98%以上，微观形貌可见Mo、Cu两相均匀分布。

关键词：Mo-Cu合金、纯钼骨架、熔渗

分类号：TF12(冶金技术)

在线出版日期：2013-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：36-40