铜钨/铬青铜整体触头的真空烧结熔渗

摘要：

采用真空烧结熔渗方法制备了CuW80/CuCr0.5自力型整体触头,测试了CuW合金的理化性能以及CuW/CuCr结合面的抗拉强度,对比了不同工艺制备的CuW80/CuCr0.5触头抗拉强度值.结果表明,真空烧结CuW80/CuCr0.5触头中的CuW80合金具有良好的性能,其致密度可达98.9%以上,CuW/CuCr结合面的抗拉强度最高,可以达到395 MPa以上,能够满足高压及超高压开关的技术要求.真空烧结的CuW80/CuCr0.5触头组织均匀、致密,结合面洁净,无气孔、杂质,Cu相之间连通并均匀的包覆在W颗粒周围,这是导致其结合强度高的主要原因.

关键词：CuW/CuCr整体触头、真空熔渗、结合强度

所属期刊栏目：22

分类号：TG146.4+11(金属学与热处理)

在线出版日期：2007-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32