电沉积钨钴合金的工艺研究

摘要：

研究了W-Co合金电镀工艺,讨论了电流密度、主盐浓度、阳极、pH值和温度对电镀的影响,并对在不同基体材料上的电镀钨合金的难易程度进行了比较.结果表明,电流密度在4～6A/dm2,镀液的pH=4～5.5,室温下就能获得较好的合金镀层.在不同基体金属上电镀W-Co合金时,基体金属的电位要正于镀层金属的电位,才能获得结合力良好的镀层.

关键词：钨-钴合金、合金电镀、诱导沉积

所属期刊栏目：20

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2005-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：45-47