10.3969/j.issn.1009-0622.2005.04.012
电沉积钨钴合金的工艺研究
研究了W-Co合金电镀工艺,讨论了电流密度、主盐浓度、阳极、pH值和温度对电镀的影响,并对在不同基体材料上的电镀钨合金的难易程度进行了比较.结果表明,电流密度在4~6A/dm2,镀液的pH=4~5.5,室温下就能获得较好的合金镀层.在不同基体金属上电镀W-Co合金时,基体金属的电位要正于镀层金属的电位,才能获得结合力良好的镀层.
钨-钴合金、合金电镀、诱导沉积
20
TQ153.2
2005-10-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
45-47