10.3969/j.issn.1009-0622.2005.01.011
纳米晶W-25Cu复合粉末烧结行为的研究
研究了机械合金化工艺制备纳米晶W-25Cu复合粉末的烧结致密化和晶粒长大行为,并考察了一种新型晶粒长大抑制剂对抑制W晶粒长大的作用,探讨了其作用机理.结果表明,烧结致密化和晶粒长大强烈依赖于烧结温度和时间.经1200℃烧结30min后,烧结相对密度和W晶粒尺寸为97.7%和310nm.新型晶粒长大抑制剂抑制W晶粒长大效果明显.
纳米W-Cu、烧结致密化、烧结显微组织、晶粒长大抑制剂
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TF123.7(冶金技术)
2005-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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