纳米晶W-25Cu复合粉末烧结行为的研究

摘要：

研究了机械合金化工艺制备纳米晶W-25Cu复合粉末的烧结致密化和晶粒长大行为,并考察了一种新型晶粒长大抑制剂对抑制W晶粒长大的作用,探讨了其作用机理.结果表明,烧结致密化和晶粒长大强烈依赖于烧结温度和时间.经1200℃烧结30min后,烧结相对密度和W晶粒尺寸为97.7%和310nm.新型晶粒长大抑制剂抑制W晶粒长大效果明显.

关键词：纳米W-Cu、烧结致密化、烧结显微组织、晶粒长大抑制剂

所属期刊栏目：20

分类号：TF123.7(冶金技术)

在线出版日期：2005-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：39-43