10.3969/j.issn.1009-0622.2002.02.012
W-Cu材料室温强度和组织均匀性的影响因素
用浸透法对孔隙度为12%~17%的烧结钨进行了渗铜试验,研究了影响低铜含量的W-Cu材料室温бb及渗铜组织均匀性的因素,研究结果表明,铜对钨骨架的强化和韧化机制对提高W-Cu材料的室温бb有重要作用;钨骨架具有合适的孔隙度是W-Cu材料获取均匀一致的渗铜组织的重要条件.
W-Cu材料、室温强度、组织均匀性
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TG146.411(金属学与热处理)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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