W-Cu材料室温强度和组织均匀性的影响因素

摘要：

用浸透法对孔隙度为12%～17%的烧结钨进行了渗铜试验,研究了影响低铜含量的W-Cu材料室温бb及渗铜组织均匀性的因素,研究结果表明,铜对钨骨架的强化和韧化机制对提高W-Cu材料的室温бb有重要作用;钨骨架具有合适的孔隙度是W-Cu材料获取均匀一致的渗铜组织的重要条件.

关键词：W-Cu材料、室温强度、组织均匀性

所属期刊栏目：17

分类号：TG146.411(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：34-36