CTAB/CPE修饰电极低电位安培法测定全血中抗坏血酸

摘要：

目的:建立简便快速的低电位安培法测定全血中抗坏血酸(AA)的新方法.方法:以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)修饰碳糊电极(CTAB/CPE)为工作电极,在PBS中用循环伏安法研究了抗坏血酸(AA)和可能共存干扰物的电化学行为,针对性提出低电位安培法测定抗坏血酸.结果:阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)对AA的电化学氧化反应表现出强烈的催化活性和增敏作用.在CTAB修饰碳糊电极上,从的安培响应与其浓度在1.0×10～mol/L～1.0×104mol/L范围内呈现良好的线性关系,检出限为3.0×108mol/L,回收率为95.3%-97.5%.结论:该方法简便快速,用于全血中抗坏血酸的测定,结果满意.

关键词：安培法、修饰电极、抗坏血酸

所属期刊栏目：20

分类号：Q564(维生素)

在线出版日期：2011-06-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：2736-2737