退火温度对铜薄膜微观结构和织构的影响规律研究

摘要：

用背散射电子衍射(EBSD)和X射线衍射研究了铜薄膜在150℃、250℃和350℃退火后的晶粒尺寸、晶界特征分布和晶体学织构.实验结果表明,退火后的铜薄膜中∑3晶界比例高于沉积态,随退火温度升高,Σ3晶界比例逐渐增加.沉积态和退火后的铜薄膜中都存在{111}纤维织构,退火后的织构强于沉积态,{111}纤维织构随退火温度升高逐渐增强,但在350℃时减弱.150℃和250℃退火后铜薄膜中{111}纤维织构增强,主要是界面能降低造成,而350℃退火后铜薄膜中{111}纤维织构减弱则与晶粒长大和应变能最小化密切相关.

关键词：铜薄膜、退火温度、微观结构、织构

所属期刊栏目：16

分类号：TG146.11;TG15;TG115(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金50871016

在线出版日期：2011-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：147-151