层压成型工艺制备近净成型反应烧结碳化硅材料的研究

摘要：

采用层压成型工艺制备反应烧结碳化硅,其主要工艺步骤包括原材料料片的制备、层压成型、炭化及熔渗四步.材料在热压、炭化及熔渗后尺寸变化率分别为1.1 3％、1.65％与0.70％.碳化后得到的多孔体具有均匀的孔径分布,其中值孔径为0.23 μn.制备的反应烧结碳化硅材料弯曲强度为269±23 MPa,弯曲模量为231±9 GPa,密度为3.016±0.003g/cm3,孔隙率为2.05±0.38％,实现了近净成型法制备高强度反应烧结碳化硅材料.

关键词：碳化硅、反应烧结碳化硅、熔渗、结构陶瓷

所属期刊栏目：54

分类号：TQ175.6

在线出版日期：2018-06-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：57-61