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低温共烧微波介质陶瓷的研究

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随着现代信息产业的飞速发展,对电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化提出了更高的要求.本文研究了低温共烧微波介质陶瓷的发展、意义、工艺及其三大体系,并重点探讨了软铋矿(Bj12MO20-δ)的低温共烧特性.探讨了微波介质陶瓷低温共烧技术的发展现状和将来的发展趋势,指出了发展的不足和主要发展方向.

低温共烧陶瓷、微波介质陶瓷、介电常数介电损耗

45

TQ174.75+6

国家高技术研究发展计划863计划2004AA52G090

2009-04-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

3-6

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中国陶瓷

1001-9642

36-1090/TQ

45

2009,45(2)

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