低温共烧微波介质陶瓷的研究
随着现代信息产业的飞速发展,对电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化提出了更高的要求.本文研究了低温共烧微波介质陶瓷的发展、意义、工艺及其三大体系,并重点探讨了软铋矿(Bj12MO20-δ)的低温共烧特性.探讨了微波介质陶瓷低温共烧技术的发展现状和将来的发展趋势,指出了发展的不足和主要发展方向.
低温共烧陶瓷、微波介质陶瓷、介电常数介电损耗
45
TQ174.75+6
国家高技术研究发展计划863计划2004AA52G090
2009-04-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
3-6