10.3969/j.issn.1001-9642.2003.03.004
陶瓷烧结过程温度场数值模拟及仿真
应用有限差分法建立了陶瓷烧结过程温度场的数学模型,并运用该数学模型编制了陶瓷体烧结过程温度场仿真软件,对陶瓷烧结过程中的温度场进行模拟分析.为验证所建模型及所编软件的正确性,对正方体坯进行了烧结试验,得出的实测温度曲线与模拟温度曲线基本吻合.
烧结、温度场、模拟
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TQ174
2004-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.3969/j.issn.1001-9642.2003.03.004
烧结、温度场、模拟
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TQ174
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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