填充剂对凝胶贴膏基质流变学特性的影响

摘要：

目的:粘弹性是凝胶贴膏基质的一个基本性质,粘弹性可通过测量凝胶贴膏的流变特性来确定.通过研究不同填充剂对凝胶贴膏基质的流变学特性的影响,为筛选基质处方提供参考.方法:利用旋转流变仪测定不同填充剂基质配方的流变学性质,包括复数模量(G*),弹性模量(G’)和粘性模量(G”),研究不同填充剂对基质流变学特性的影响,同时对比不同填充剂基质的黏附性,建立用流变学筛选填充剂基质的方法.结果:不同填充剂随着质量分数的增加,G’和G”均增加,尤其是微粉硅胶,其质量分数由1％增加到5％时,G’和G”分别增加了99％和130％.结论:凝胶贴膏基质的流变学可为凝胶贴膏处方的筛选提供借鉴.

关键词：凝胶贴膏、流变学、粘弹性、黏附性、复数模量、微粉硅胶

所属期刊栏目：22

分类号：R283.6;O37;O648.17(中药学)

在线出版日期：2017-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：24-27