保持清洁,不畏粉末——博世推出首台纸质包装机
Sigpack VPF-粉末填充的创新性概念博世将于2017Interpack展会首次推出可便捷升级的多列条包机.得益于进料装置和横封单元的模块化设计,Sigpack VPF能够便捷地从两列扩展为十二列条包机.此外,还可以灵活调节包装袋尺寸.新的存料设计使客户可以在一台机器上包装不同的产品,例如盐和辣椒.精确的计量,深度的填充和严密的封合大大减少了整个包装过程中产品的损失和浪费.这一点对厂商实现业务的成功有十分积极的影响.对于制药行业来说,这些品质对于保障病人的安全性十分重要,可以避免粉状药物过量或者低于剂量的情况.
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2017-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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