10.3321/j.issn:1007-4333.2005.03.016
超高压下灵芝孢子的应力分析
在本研究前期采用超高压超临界撞击流方法制备破壁灵芝孢子的基础上,为进一步提高破壁率,利用有限元软件对灵芝孢子在超高压下的应力分布进行了分析,得到最大应力值与加载压力之间的关系.根据灵芝孢子的构造特点,将其简化为带有加强筋的双层壁容器,得到结构在超高压下的应力分布.结果显示:加载压力与最大应力值成正比;应力最大值出现在孢壁的中部;载荷承受面与孢壁间加强筋连接处应力集中,最容易受破坏;采用血球计数法统计,在加载压力300 MPa,温度130 ℃,撞击靶距10 mm及保压时间1 h的工艺条件下,灵芝孢子的破壁率为88.48%.
灵芝、孢子、几丁质、超高压、有限元
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TQ46
教育部科学技术研究项目02103;上海市科委资助项目0243nm107
2005-08-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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