金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡的临床研究

摘要：

目的 观察金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡(ROU)的临床疗效及安全性.方法 136例患者随机分为观察组及对照组各68例,二组均予金因肽摇匀溶解后喷至溃疡表面,每日早、中、晚、睡前各1次;观察组加用半导体激光口腔治疗仪照射溃疡面,光斑直径为10mm,每个光斑之间相隔5mm,根据溃疡面的面积大小进行多光斑照射,每点照射5min,1次/d.7d为1个疗程,观察时间1年.结果 二组间痊愈率、显效率、总有效率比较,差异有统计学意义(P＜0.05),观察组的疗效明显优于对照组.结论 金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡安全可靠,有效率高,值得临床推广应用.

关键词：复发性口腔溃疡、金因肽、半导体激光

所属期刊栏目：17

分类号：R781.5(口腔科学)

在线出版日期：2014-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：1061-1063