两介质接触处光弹性贴片试验及数值模拟研究

摘要：

为了研究界面黏结力对两介质接触面力学性能的影响,用砂浆和混凝土构造了宽度方向一致的规则接触面模拟工程体和地质体的相互作用.采用压剪荷栽下的光弹性贴片试验以及有限元数值模拟分析了一体两介质和两体两介质试件的破坏状态和应变场分布.结果表明:界面黏结力对两介质接触面的力学性能有很大的影响;低强度介质与高强度介质的强度之比是影响两介质试件剪切力学行为和破坏模式的重要参量;试验和模拟结果相吻合.

关键词：接触界面、黏结力、破坏形式、光贴片试验、数值模拟

所属期刊栏目：37

分类号：TU458+.4(土力学、地基基础工程)

资助基金：国家重点基础研究发展计划（973计划）;教育部重大资助项目;高等学校博士学科点专项科研基金

在线出版日期：2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：450-455