圆片级感应局部加热封装研究

摘要：

提出一种MEMS高频电磁局部感应加热封装的方法,并将其应用于圆片级感应局部加热封装.为达到MEMS圆片级封装键合,通过数值模拟和实验研究,首先设计与优化感应器的结构,其次验证PCB板在感应器内的加热情况,初步实现了MEMS在均匀磁场中的均匀局部感应加热封装.结果表明:采用局部感应加热封装,可有效降低封装过程中热对芯片的影响,可大大减小芯片的热应力,有效提高MEMS器件的寿命.

关键词：MEMS封装、感应加热、数值模拟、结构优化

所属期刊栏目：40

分类号：TN3(半导体技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划"863"计划2006AA04Z328

在线出版日期：2011-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：255-262