高黏度微量喷射系统的实验研究

摘要：

在微电子封装技术发展过程中,封装用胶的分配技术正从接触式向非接触式过渡,尤其是作为非接触式分配技术代表的微滴喷射技术的出现,使高精度按需分配成为可能,而高性能的封装用胶一般具有较高的黏度,采用传统的非接触式分配技术并不能满足其黏度特性要求.本文通过研究,提出了一种机械式高黏度流体微量喷射系统,其核心是通过阀杆相对于阀座的运动,带动并将一部分流体从喷嘴中挤出.通过实验研究发现,影响该系统喷射质量的主要因素包括阀杆的行程、气缸驱动压力、弹簧预压、供料腔背压以及流体工作温度等.本文在研究中采用0.2 mm不锈钢喷嘴,得到了最小直径为0.35 mm的胶点.

关键词：高黏度流体、微量喷射、微电子封装

所属期刊栏目：40

分类号：TP3(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金50775087

在线出版日期：2011-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：171-176