包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究

摘要：

采用分子动力学及镶嵌原子势模拟了包覆于Ni膜中的球形Ag粒子(含3055个原子)的熔化行为. 发现Ag粒子与Ni膜可形成半共格界面,从而抑制了粒子的表面熔化,使其熔点升高至1330 K,即相对Ag的平衡熔点((1230±15) K)过热100 K, 而比相应的自由粒子的熔点约高290 K. 熔化以非均匀形核方式从有缺陷的局部界面处开始,并向粒子内部推进. 采用热分析方法,在熔体激冷制备的Ag/Ni条带中观察到平均粒径为30 nm的Ag粒子的过热度为70 K. 分析表明,用非均匀形核熔化理论可以很好地解释Ag粒子的过热行为.

关键词：过热与熔化、半共格界面、非均匀形核熔化理论、分子动力学模拟、高温差示扫描量、热仪

所属期刊栏目：32

分类号：TG1(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金59801011,59841004;科技部科研项目G1999064505;德国Max-Planck国际交流基金

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-7