使用单一切口技术在相同部位2次切取结缔组织进行根面覆盖治疗
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使用单一切口技术在相同部位2次切取结缔组织进行根面覆盖治疗

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本文介绍一种单一切口技术切取上皮下结缔组织,以便减小腭侧伤口,使供区达到一期愈合,从而减轻术后疼痛.有时由于组织量不足或血管解剖的限制,需要在患者腭侧的同一部位重复切取结缔组织用于移植.本病例报告了在不同时间使用单一切口技术,在相同部位2次切取上皮下结缔组织用于根面覆盖的临床结果.使用单一切口技术在相同部位2次获取用于移植的结缔组织,将这2块组织用于根面覆盖,术后6周显示出可预测的结果,牙本质敏感减轻,无牙周袋形成或明显的并发症.当需要多次结缔组织移植时,这种方法可作为一种选择.本文报告的结果仍需在更大样本的病例系列研究或病例对照研究中证实.

结缔组织、多个、腭、单一切口、组织移植

13

R78(口腔科学)

韩国政府设立的韩国研究基金项目KPF-2008-357-E0015

2010-12-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

29-32

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中国口腔医学继续教育杂志

1009-2900

11-4430/R

13

2010,13(4)

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