单组分粘接剂聚合后表面抗菌性能研究:Ⅱ

摘要：

目的 单组分粘接剂越来越广泛地在树脂及银汞合金充填时用作粘接剂和封闭剂,具备抗菌性能对其更为重要.本文采用直接接触法(DCT)和琼脂扩散法(ADT)对单组分粘接剂聚合后的抗菌性能进行了研究.材料和方法 对6种单组分粘接剂(Bond-1、OptiBond Solo,One-Step、Gluma、Prime&Bond NT 和Synergy)的各4个样本用上述两种方法进行检测.DCT法中,材料放置在96孔板侧壁上固化.涂布10μl变形链球菌悬液后在37℃放置1小时.加人培养基,放人可控温酶标仪内.ADT法:将样本放入琼脂平皿上打好的小孔内,培育72小时后测量抑菌环直径.结果 DCT法中所有粘接剂均显示出抗菌性,所有样本表明均无活菌生存.样本在磷酸缓冲液内放置24小时后仍然具有抗菌性.放置7天后,则失去抗菌能力.ADT法中所有样本均没有形成抑菌环.结论 在DCT法体外实验中,单组分粘接剂聚合后至少24小时内具有抗菌特性.

机标关键词：后表面、变形链球菌、gluma、直接接触法、琼脂扩散法、银汞合金充填、体外实验、抑菌环直径、solo、磷酸缓冲液

所属期刊栏目：9

分类号：R78(口腔科学)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：7-9