基于专利数据的厚铜印制电路板技术现状
厚铜印制电路板可承载大电流,在电源模块(功率模块)和汽车电子领域应用广泛,通过探讨该领域相关专利技术,为行业发展提供参考.本文从专利技术的角度出发,针对该领域专利申请趋势、国家/地区分布、主要专利申请人、中国专利量省市对比和重点专利技术进行了分析.全球厚铜印制电路板领域专利技术始于20世纪50年代,中国起步较晚于90年代,自2005/06年前后申请量迎来高速增长且延续至今,目前中国已经成为该领域的主要专利申请地.该领域高专利申请量申请人高度集中为中国企业,以深南、崇达为代表的中国申请人数量领先全球.中国专利各省市申请量分化严重,高度集中广东、江苏两省份,其中深南、崇达、皆利士、胜宏、景旺为广东省在该行业中的发展提供了坚实保障.该领域重点专利技术自2011年之后转移到中国且技术方向覆盖广泛,包括:局部厚铜制作、内层超厚铜制作、厚铜板压合方法、厚铜板阻焊制作、超厚铜板孔加工等.
印制电路板、技术现状、专利数据
TN41;G306;TP311.13
2024-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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