封闭机箱散热技术专利分析

摘要：

概述
目前的电子设备正朝着"短、小、轻、薄"化迅速发展,这是IC技术高集成化的结果,从而来带来了电子设备的高密度组装,功率迅速增加,电子设备产生的热量也集中产生,由于电子设备内部的散热设计直接关系到电子设备的技术指标、设备性能以及使用寿命,电子设备内部的热量已成为电子设备的一个重大问题,因此,对提高电子机箱,尤其是对封闭机箱的散热效率已成为国内外的一个热点话题.比如,IEE和IEEE的年会上已经将涉及电子设备机箱内部散热技术作为一个专门的议题来讨论.而且不少国内外周刊,如日刊《电子技术》《电子材料》《电子通信学会论文志》经常登载有关文章,出特集.

机标关键词：专利分析、散热技术、技术专利、机箱散热

分类号：G306;TN312.8;TK124

在线出版日期：2024-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-19,23