基于正交试验的FBG传感器胶结剂性能优化

摘要：

FBG传感器的封装工艺决定传感器的性能是否优异.在选择合适的FBG传感器封装材料后,就需要对FBG传感器的封装形式加以研究.在实际的应用中,需要根据传感器不同的结构形式及使用环境来选择合理的封装形式.其中最常见的封装形式是采用胶结剂进行FBG传感器的封装,这种封装形式操作简单且成本较低.因此,在FBG传感器的封装中应用较为广泛.在传感器封装过程中,胶结剂的固化水平对FBG传感器的稳定性影响最大.如果要保证传感器的稳定性,那么必须对胶结剂的稳定性进行研究.

机标关键词：fbg传感器、性能优化、正交试验、胶结剂

分类号：TP212;TP311.13;TB332

在线出版日期：2023-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：72-74