对掺法制备铝钪靶材专利分析
靶材是集成电路制造溅射用材料,主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等,也可应用于玻璃镀膜等领域.靶材主要以铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等为主,纯度要求远远高于常规合金要求.铝钪合金是继铝锂合金之后的新一代铝合金结构材料,在航天、核能和舰船等国防军工尖端领域具有广阔的应用前景,也常常用于制备铝钪合金靶材.
专利分析、对掺法
G306;TG146.2;G255.53
2023-07-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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