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高压水射流切割技术专利分析

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高压水射流切割技术发展状况 数据源与关键词 专利数据库:SIPOABS、DWPI;非专利数据库:CNKI;IPC 分 类 号(第 8 版 [2006.01]):B24C1/+, B24C5/+,B26D+,B26F3/+;中文关键词:水射流,水刀,喷嘴,磨料,注射,磨粒,悬浮,切割,剪切,切断,剪断;英文关键词:water,fluid, jet, cut+,nozzle,shear+, abrasive,grit,sand,particulate materials.

高压水射流、专利分析、水射流切割、技术专利、切割技术

G306;TG48;TP69

2022-11-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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