阵列孔径集成结构与冷却技术发展

摘要：

近年来,随着一体化阵列天线系统的多功能化、大规模化,使得面临的阵列结构组织架构和冷却散热难题愈发突出.在电子战有源相控阵系统的应用中尤其突出,主要表现在:1)机载电子战孔径的使用特点决定了其布局位置恶劣,力学环境恶劣;2)电子战孔径的工作频段高,阵列间距小,阵列集成密度高;3)使用方式决定了其投影面热流密度更高,是雷达通信等领域相控阵天线的数倍和数十倍,热设计条件更恶劣.阵列结构组织形式,需要完成阵列单元的高精度、高可靠物理集成,同时提供整机的抗力学性能.阵列冷却技术,需要确保电子设备废热的顺利排出,确保各元器件在工作剖面内处于指定温度范围内,是电子装备的生命保障系统.随着相控阵技术和电子战多功能孔径的发展,给阵列结构设计技术和阵列冷却技术带来的新的挑战,也是新的发展机遇.

资助基金：国家自然科学基金重点项目:91638205 业务驱动的空间通信传输与接入方法国家自然科学基金项目:51605452 基于场耦合理论的频率源减振系统机电综合优化

在线出版日期：2020-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：37-42