机载条件下的金丝互联工艺要求

摘要：

金丝互联是目前芯片互联最有效的手段,对于高频电子产品,金丝的攻丝高度、键合点间距、高度差、形态等都与其恶劣振动、冲击环境条件下可靠性及电路性能关系密切.
而目前在金丝弓丝形状优化,金丝环境适应性研究方面都是空白,而国际、国内也未见公开的金丝互联可靠性相关规范,随着微波多芯片组件模块日益广泛应用于机载产品,金丝互联工艺的可靠性研究也显得极为迫切.

资助基金：H12003 项目名称:高可靠性金丝互联工艺研究

在线出版日期：2019-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：88-90