10.3969/j.issn.1001-8972.2019.13.004
银氧化锡触头材料制备技术专利概况
银氧化锡(AgSnO2)是以SnO2颗粒为第二相的银基复合材料,目前作为电触头材料广泛应用于低压电器中,如继电器,接触器,断路器等,与一般颗粒增强金属基复合材料相比,AgSnO2材料中的SnO2颗粒不但起到增强基体的作用,而且还极大地影响触头材料在电弧作用下的性能,如抗熔焊,抗电弧侵蚀以及抗材料转移能力等.
2019-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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