10.3969/j.issn.1001-8972.2014.08.077
浅谈共晶焊接在LED封装中的应用
本文概述了三种不同的固晶方法,对银胶固晶及共晶的芯片进行热阻测量及大电流老化试验,明确了LED共晶方式可以有效降低器件热阻,从而提高封装器件的可靠性.另外,对两种不同共晶方式的成本和工艺问题进行了简要的阐述.
共晶焊、封装、LED、热阻
TN3;TN9
广东省高等学校优秀青年教师培养计划资助Yq2013193;广东省自然科学基金S2012010010030;深圳市科技计划项目JCYJ20120615101957810,JCYJ20130401100513002,CXZZ20130322110603202
2014-05-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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