10.3969/g.issn.1001-8972.2011.14.086
内引线键合强度及一致性研究
随着电子元器件质量水平的不断提高,对芯片的内引线键合强度传统的评价方法已不能准确地反映高可靠电子元器件的封装质量水平,本文着重介绍通过工艺改进使工序能力指数C≧1.33,提高内引线键合强度.
键合强度、工序能力指数
TN4;TN0
2012-02-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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10.3969/g.issn.1001-8972.2011.14.086
键合强度、工序能力指数
TN4;TN0
2012-02-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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