内引线键合强度及一致性研究

摘要：

随着电子元器件质量水平的不断提高,对芯片的内引线键合强度传统的评价方法已不能准确地反映高可靠电子元器件的封装质量水平,本文着重介绍通过工艺改进使工序能力指数C≧1.33,提高内引线键合强度.

关键词：键合强度、工序能力指数

分类号：TN4;TN0

在线出版日期：2012-02-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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