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10.3969/j.issn.1001-8972.2011.10.016

真空环境中某电子设备的热分析及优化研究

引用
根据设备的真空工作环境,内部功耗分布情况和不同印制电路板的热分布,采取了相应的热控措施.同时按照热源分布和初步设计方案,对此物理模型进行合理简化,从而建立热分析模型,分析计算不同工况下设备和器件的温度参数.对不满足要求的设计进行优化改进,达到设计要求的结果.

真空、辐射、传导

TV4;TV3

2011-08-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

34,42

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中国科技信息

1001-8972

11-2739/N

2011,(10)

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