10.3969/j.issn.1001-8972.2011.10.016
真空环境中某电子设备的热分析及优化研究
根据设备的真空工作环境,内部功耗分布情况和不同印制电路板的热分布,采取了相应的热控措施.同时按照热源分布和初步设计方案,对此物理模型进行合理简化,从而建立热分析模型,分析计算不同工况下设备和器件的温度参数.对不满足要求的设计进行优化改进,达到设计要求的结果.
真空、辐射、传导
TV4;TV3
2011-08-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
34,42
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10.3969/j.issn.1001-8972.2011.10.016
真空、辐射、传导
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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