10.3969/j.issn.1001-8972.2009.21.073
(半导体)大规模集成电路工艺流程
本文以实践为基础对封装的工艺流程进行了科学的研究.详细介绍了集成电路封装工艺,对于以后的封装生产有较好的理论指导和借现意义.
半导体、集成电路、封装
2010-03-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
146-147
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1001-8972.2009.21.073
半导体、集成电路、封装
2010-03-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
146-147
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn