NaCl溶液中BTA对Cu腐蚀的缓蚀机理

摘要：

为了更深入了解缓蚀剂在金属表面的缓蚀机理,采用极化曲线、电化学阻抗谱法(EIS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析(EDAX)研究了BTA对Cu在NaCl溶液中的缓蚀作用和吸附规律.实验从电子转移的角度揭示了在不同施加电压下极化曲线的形成过程,结果表明:BTA能够同时抑制阳极反应和阴极反应的进行,属于混合型缓蚀剂,并且随着缓蚀剂浓度的增加,缓蚀效果依次增大,当浓度增大到一定值时,缓蚀机理发生改变,由半无限扩散行为转变为球形扩散行为.吸附过程为自发过程,物理吸附和化学吸附同时存在,且服从Langmuir吸附等温式.BTA对Cu的缓蚀机理为缓蚀剂在Cu表面形成单层保护膜阻止腐蚀性离子对Cu的腐蚀.

关键词：腐蚀、电化学、吸附、缓释机理、单层保护膜

所属期刊栏目：10

分类号：TG174.3(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51301132;高等学校博士学科点专项科研基金资助项目20136101120009;中国博士后基金资助项目2014M550507;陕西省大学生创新项目201410697115

在线出版日期：2015-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：663-668