10.3969/j.issn.2095-2783.2015.04.001
Cu/Ru金属纳米多层膜剪切带行为的研究
采用磁控溅射方法制备了调制周期为3~200 nm的Cu/Ru金属纳米多层膜.在通过X线衍射(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对多层膜微结构结构进行系统表征的基础上,采用纳米压痕仪和扫描电子显微镜(SEM)研究了不同调制周期下Cu/Ru多层膜的压痕形貌.实验结果表明,调制周期大于8 nm时,Cu/Ru多层膜的压痕尖端形成径向裂纹,而在调制周期小于8m时,Cu/Ru多层膜的压痕周围出现外围剪切带.结合微结构表征,从界面结构演化的角度对实验结果进行了分析讨论.随着调制周期的减小,多层膜界面结构演化成共格界面,从而为位错的滑移提供条件,产生剪切带的同时抑制了裂纹的产生.
纳米多层膜、剪切带、共格界面、纳米压痕
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TB31(工程材料学)
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目20120201110001
2015-05-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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375-378